2025年，受惠於人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的需求攀升，半導體產業持續大幅成長。從雲端資料處理、電動車、無線通訊及終端產品等應用需求提升，以及新興技術的演進對高功能半導體元件需求攀升，使得需求不斷增加。根據KPMG 2025 年全球半導體產業大調查指出，高達九成（92%）的高階主管預測未來一年半導體產業收入將會成長，其中三分之一（36%）更是認為收入成長超過10%，顯示對半導體產業成長的前景充滿信心。’
全球美中地緣供應鏈
綜觀全球半導體產業發展趨勢，地緣政治局勢的加劇，如烏俄戰爭和中美貿易戰，皆導致企業風險不確定性攀升，影響整個半導體生態系。為了分散地緣政治風險，各國紛紛提高供應鏈彈性，生產基地逐漸從中國擴及東南亞、印度、美國等地，將產能遷移出中國，並且強化半導體自主供應鏈，以預防供應鏈中斷危機。此外，全球主要國家積極扶植半導體產業，祭出半導體振興政策，形塑產業發展優勢，力圖提升本土產業量能和關鍵技術自主性。
美國川普政府也計劃對電腦晶片、半導體和藥品等進口商品課徵關稅，就是為了將這些產業的生產移回美國。此外，川普上任也迅速退出經濟合作暨發展組織（OECD）推動的全球最低稅率協議，再加徵關稅措施，這些舉動皆可能引發全球稅收戰與貿易戰，進一步加劇全球供應鏈的不確定性。對於台灣企業而言，這既是挑戰也是機遇，台灣企業需要密切關注國際政策變化，取供應鏈多元化和地域多樣性等措施，靈活調整供應鏈布局，以應對潛在的風險和機遇。
台灣挑戰機會
台灣企業擁有尖端製程、IC設計及封裝產業高度的競爭力，特別是在先進製程的技術方面領先全球。然而，在材料與設備部分，台灣的自給率不高，成為了一項風險。此外，在成熟製程方面，由於中國積極擴充產能並壓低價格，台灣大廠如聯電、世界先進、力積電等面臨相對的壓力，尋求其他出路成為半導體廠的備戰選擇之，例如化合物半導體。
隨著自駕車、新能源、無線通訊等創新發展，其耐高電壓、高電流、高散熱效率、高操作頻率等優越材料特性，各界預期其將成半導體產業明日之星，世界主要國家亦積極投入並發展茁壯，特別是目前以IDM廠為主要player，台灣僅在代工領域有其角色，然而在設計及模組及應用市場段，仍需追趕。政府著眼於此，已陸續佈局，但仍有賴整體策略以及產學界鏈結，才能創造次世代半導體的機會。
因此，考量未來應用市場發展、國際情勢、台灣既有優勢與不可取代性，進而發展不同策略並提出我國化合物半導體發展。
結語
川普政府新上任，全球科技廠去中化、美國退出OECD全球稅收協議、加重中國關稅課徵等，皆影響全球半導體供應鏈。對於台灣的利弊仍有待觀察。台廠是否受惠於去中化迎接中國的轉單？抑或造成台商海外投資設廠成本攀高？台商必須密切關注國際政經局勢變化，靈活彈性布局供應鏈，以做好完全準備。
