先端半導体分野への世界的規制強化は日本に地政学的な好機をもたらす

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16ナノメートル以下の「高性能半導体の製造に関する製造装置」の規制対象国への実質的な輸出禁止は、人的な技術支援も遮断する強力な規制となっており、規制対象国の産業発展に対し大きなかせとなる

近年、米国や米国同盟国からの「日本への信頼」が増すにつれ、従来は日本企業による参入が困難であった「設計・開発」「検証」の2つのビジネスユニットでの米国と日本企業との協業が増え、参入のハードルが下がる。

「国の先端半導体企業の設計開発した先端半導体製品を日本企業へライセンス生産」を図るなど、本の先端半導体産業に好機が訪れる。

次世代の先端半導体分野において成長が期待される新分野であるロジック系、パワー半導体（SiC、GaN系）、3次元パッケージング、光半導体などに対して、日本の「素材開発」「製造装置開発」の強みをベースに、全体のビジネスユニットでの先端技術開発をリードできる。

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