KPMG安侯建業聯合會計師事務所今(15)日發表《2022全球半導體產業大調查》。此報告探討了2022年全球半導體產業，在營運與財務面的期望、應用與產品上的擴展、關鍵產業議題與企業重點策略等。調查報告顯示，儘管全球半導體產業正面臨供應鏈挑戰，產業領導者對財務與營運的信心指數仍創下歷史新高。
關鍵發現 – 供需失衡為企業挑戰，人才與勞動力策略至關重要
- 95%的領導者預期未來一年企業營收將增長，並有超過三分之一(34%)預期其營收漲幅將超過20%。
- 56%的領導者認為晶片短缺需至2023年方能結束；另外有42%的領導者認為晶片短缺會在2022年底結束。
- 美國半導體產業65%的高階主管偏向保守， 認為供需失衡將延續至2023年。
- 將近9成的產業領導者認為其全球勞動力將在2022年增長，預測增長的領導者比例比去年增加近40%。
KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022半導體產業仍將創造超過6,000億美元的歷史新高營收，隨著經濟壓力減弱，未來幾年對產業成長的信心可能會持續增強。
依據調查報告彙整，未來三大重要發展方向：
- 無線通訊：無線通訊是目前半導體產業最重要的營收動能，包含5G基礎設施、智慧型手機、其它行動裝置等。
- 車用領域應用：產業領導者認為，車用領域將成為驅動半導體產業營收的次要項目。
- 物聯網：物聯網在過去被認為是驅動產業營收的第一項目，然而現在已跌至第三位，次於無線通信與車用領域應用。
車用領域的發展驅動半導體產業營收，但仍需面對供應鏈挑戰
半導體產業對車用市場的前景十分有信心，即使如此，車用領域仍需持續面對供應鏈困境，相關報導說明，有些人認為需到2025年，整體車用市場方能回復疫情之前或晶片短缺前的規模。即使車用市場面臨短期壓力，KPMG預期車用半導體市場將會於未來20年成長四倍達到2000億以上的市場規模。
全球半導體產業併購將更加積極，企業布局將朝向終端市場發展
KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，持續性的需求使全球半導體產業重新受到關注，預計未來幾年將出現大幅成長與企業併購活動。因此，面對併購熱潮，全球半導體產業的下一步，除了適當的評估併購的風險與報酬外，也需要在企業內部明確的訂定併購指導原則，釐清併購技術/IP、人才、產能的優先順序。鄭安志也表示，2022全球半導體產業布局將圍繞終端市場，並且對其供應鏈進行相關投資。報告中說明，不僅有53%的產業專業人士認為，企業會朝向終端市場發展，另因應多樣化與瞬息萬變的市場需求，在未來12個月，約有60%的企業期望並規劃使其供應鏈能多樣化發展及彈性調整。
勞動力需求高，台灣半導體發展全球關注
根據調查報告顯示，半導體產業高階主管的首要營運策略仍是人才發展與留任，許多受訪者表示擔心科技業巨頭會將人才帶走，也有約19%的受訪者將非傳統晶片開發商視為嚴重的競爭威脅。近幾年來，本業非半導體產業的公司也開始研發自己的晶片，讓本就人才短缺的半導體產業面臨更大的衝擊。約有88%的半導體企業預期於未來一年全球勞動力數量將大增，因此人才發展與留任策略就非常重要。
報告中提到，全球產業專業人士最關心的地緣政治因素依序是，台灣在全球半導體產業供應鏈的重要地位、晶片技術與智慧財產權的國有化，以及關稅與不斷更新的貿易協定等議題。人才短缺的議題不單影響半導體產業，若持續短缺，半導體產業也可能轉向其他科技業爭奪人才。
