KPMG《全球半導體產業大調查》已經進行了17年，今年訪問了包括來自全球152位全球半導體高階主管，受訪者分別有48%來自美國、25%來自亞太地區、27%來自歐洲與其他國家。該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟 (GSA)於2021年第四季度共同執行。
《2022全球半導體產業大調查》，探討了2022年全球半導體產業，於財務與營運層面的期望、在應用與產品上的拓展、產業議題與優先關鍵策略。調查報告顯示，儘管全球半導體產業正面臨供應鏈挑戰，產業領導者對財務與營運的信心指數仍創下歷史新高。
隨著新興科技滲透消費者市場，全球半導體產業的營運策略出現變化，53%的半導體產業領導者表示，企業將以終端市場為布局方向。無線通訊領域是目前半導體產業最重要的營收動能，車用領域則是驅動半導體產業營收的次要項目。
關鍵發現 – 供需失衡為企業挑戰，人才與勞動力策略至關重要：
- 95%的領導者預期未來一年企業營收將增長，並有超過三分之一(34%)預期其營收漲幅將超過20%。
- 56%的領導者認為晶片短缺需至2023年方能結束；另外有42%的領導者認為晶片短缺會在2022年底結束。
- 美國半導體產業65%的高階主管偏向保守， 認為供需失衡將延續至2023年。
- 將近9成的產業領導者認為其全球勞動力將在2022年增長，預測增長的領導者比例比去年增加40%。
