臺美關稅談判結果於美東時間 1 月 15 日出爐，雙方在對等關稅、半導體關稅安排、供應鏈投資合作及 AI 戰略夥伴關係等領域取得重大進展，為臺灣在美國市場的產業布局奠定重要基礎。
四大談判成果
一、取得15%對等關稅優惠，與日、韓、歐齊平，強化臺灣輸美競爭力
美國此次同意將對臺灣的「對等關稅」從20%降至最終稅率 15%，KPMG安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師張智揚說明這項調整意義重大，因為台灣得以與日本、韓國等經濟競爭國享有相同稅率水準，使我國廠商在美國市場的競爭條件明顯改善，降低過去因稅負差距所產生的不利因素。
此外，15%上限亦使台灣商品對美銷售的成本更具可預測性，有助改善報價策略與長期合約談判條件。
二、爭取半導體與其衍生品 232 條款關稅之最優惠待遇
美方承諾未來一旦正式制定半導體及相關產品的232條款關稅，我國將直接適用最優惠待遇。
計畫在美國新建晶圓廠或半導體產能的台灣企業：於經核准的施工期間內，企業可在規劃產能2.5倍配額內享有免232條款關稅優惠、超過配額者亦可適用較低的優惠稅率。
已完成建廠並開始量產之企業：美方仍提供關稅支持，台灣企業若已在美國完成新的晶片生產設施建置，仍可在其新的美國產能 1.5 倍範圍內進口相關物資，而無需繳納半導體232 條款關稅。
除半導體外，汽車零組件、木材家具亦享有總額不超過15%關稅稅率之優惠。但張智揚提醒，15%優惠僅限於本次談判涉及的特定產品，其他先前已公告的 232條款調查產品，包括鋼、鐵等產品，仍須依現行規定適用原本232條款關稅稅率，不會因本次協議而調降。張智揚並指出，未來美方可能持續新增 232 調查品項，台美雙方已同意建立持續諮商機制，有助確保未來相關產業的台灣企業利益不受影響。
三、強化台美經濟合作關係
台美雙方近日在供應鏈合作上取得重大進展，確立以「台灣模式」協助企業加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落。
1. 企業直接投資美國
包含半導體、電子製造服務（EMS）、能源及 AI 等產業，預計投入規模達 2,500 億美元，用於建置先進製造與研發設施。
KPMG 安侯建業聯合會計師事務所稅務投資部執業會計師丁英泰指出，台商在規劃赴美投資時，除設計投資架構、公司類型外，美國聯邦與各州在企業所得稅、銷售稅、研發抵減、財產稅與投資誘因等方面均存在顯著差異，加上各州稅法更新頻率高且規範不一，若未及早建置完善的稅務架構與申報流程，不僅可能推升企業的整體營運成本，也可能在未來量產或營運階段引發合規風險或稅務爭議。他強調，企業在選擇投資州別、設定營運模式與進行跨國交易時，應同步評估移轉訂價、利潤歸屬與州稅負擔，以確保投資案具長期財務可行性。
丁英泰並提醒，赴美營運涉及的人力安排也需同步強化合規管理。企業在雇用當地員工或派遣台籍人員赴美時，除注意簽證規定外，還需注意個人所得稅、社會保險、甚至移民法規。若未事前規劃，可能影響企業的用工彈性，甚至衍生稅務罰則。他建議企業在投資初期即整合稅務、法遵與人資制度，建立完善的人員派遣與薪資合規流程，以確保在美營運順利落地。
2. 信用保證支持的投資——強化資金取得及跨國建廠可行性
政府透過信用保證協助金融機構提供最高 2,500 億美元授信額度，以協助具有融資需求的企業投入半導體及 ICT 供應鏈領域，成為台商布局美國的重要資金融通工具。
丁英泰分析，信用保證將是台商大規模赴美投資的重要支撑，可降低融資門檻與資金成本，提升企業在建廠初期的財務彈性。建議台商密切留意信用保證的具體申請方式、審核條件與適用範圍，並於政府公布相關細節後，評估如何有效運用此工具，以強化資金調度、提升海外投資效率並降低前期財務壓力。
四、台美建立雙向投資架構，擴大高科技合作
最新協商結果顯示，台美將啟動「雙向投資機制」，台灣企業將持續擴大在美布局，與美國科技大廠與新創深化合作，結合台灣製造能量及美國的人才與市場優勢，加速高科技產業聚落在美形成；美國企業與金融機構也將強化對台投資，聚焦半導體、人工智慧、國防科技、安全監控、次世代通訊、生物科技等「五大信賴產業」，並由美國進出口銀行及美國國際開發金融公司（DFC）提供融資支持。
後續臺美貿易協議進度
目前臺美貿易協議雙方尚在逐條確認和檢查中，預期內容將涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動權益、環境保護及擴大採購等內容。
